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Nell’ambito della Communication Technology, Gruppo FOS offre il servizio integrato di riparazione e collaudo di apparati elettronici mediante avanzati e moderni sistemi di diagnostica e complessi ambienti di Test.

Tale servizio copre i settori delle Telecomunicazioni, Gaming, Ferroviario e Medicale.

DOVE

Il Repair Center T&G si trova a S.Marco Evangelista, in provincia di Caserta.

QUANDO

Le attività di riparazione di schede elettroniche sono attive dal 2013.

DIMENSIONI

Il Repair Center è grande 1000mq, mentre l'Ufficio è grande 250mq.

VOLUME DI RIPARAZIONI

Il Repair Center è dimensionato per gestire circa 7000 riparazioni l'anno con picchi di 60 riparazioni al giorno.

REPAIR CENTER

Per i maggiori Telecom Players e Vendors, il Gruppo FOS fornisce servizio di Repair Center e Swap & Repair, grazie al suo Magazzino Scorte e all’accesso ai principali magazzini nel mondo.

Le schede guaste vengono ricevute presso lo stabilimento dove avviene la riparazione.

COMMISSIONING

Gruppo Fos ha capability di fornire servizio di simulazione dell’installazione dei principali apparati di telecomunicazione, all’interno di una certa rete e a valle della simulazione accettata dal cliente, il servizio di commissioning on field.

T&G (Technology & Groupware) ha molte capability, ma la principale è quella di risolvere il maggior problema del clienti nei termini di studi di fattibilità, di design e di realizzazione di Test Bench dedicati alla riparazione e collaudo di qualsiasi apparato in telecomunicazione e non solo.

SERVIZI

Il Repair Center garantisce capacità di gestire l’aumento di volume e/o nuove tecnologie, di gestire tecnologie al di fuori dell’area Telecomunicazioni, e, inoltre,garantisce commisioning & De-commissioning di apparati completi, On-site intervention di tecnici specializzati, 3D printer per items in plastica e il 100% di procedure e tools per la sicurezza.

T&G, dal suo Laboratorio e dal Magazzino di Swap, fornisce Servizi di Riparazione:
  • STANDARD: tempo di consegna medio degli apparati riparati, avviene in un intervallo pari a: 20 giorni di calendario per le parti senza BGA e a 25/30 giorni di calendario per le parti con BGA.
  • FAST: il tempo medio di consegna delle riparazioni avviene in un intervallo di 3-10 giorni di calendario.
  • SWAP: il tempo medio di consegna delle riparazioni avviene in un intervallo di 2-4 giorni di calendario.
  • REVERSE ENGINEERING di scorte guaste (anche in phase-out).

REPAIR SERVICES SUPPLY CHAIN

Il processo di supply chain viene supportato da una piattaforma software realizzata ad-hoc in grado di gestire tutte le attività dall’ingresso dei materiali alla spedizione.

Questa nostra piattaforma consente di monitorare i processi e le attività effettuate garantendo la tracciabilità dei materiali, misurando i tempi di  attraversamento, le lavorazioni effettuate, la generazione di Test Report e la misura dei livelli di servizi per garantire ai nostri clienti i livelli di qualità richiesti per sistemi business critical e il rispetto dei tempi di consegna.

1. Design di Banco di prova

2. Ufficio Acquisti

3. Assemblaggio e Riparazione

4. SWAP e Riparazione Veloce

5. Monitoraggio di Componenti Ripristinati

6. Imballaggio e Spedizione

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